IC載板是集成電路先進封裝的關鍵基材，廣泛應用于隨著5G通訊、汽車、消費電子等領域。相比于PCB板，IC載板的特征尺寸小，集成度更高，這對制造商的制造精度及質檢技術，都提出了極致嚴苛的要求。

在目前的生產中，IC載板的質檢普遍使用AOI/AVI檢測機和拍照機進行自動光學檢測，但由于技術和設備等原因，會產生大量“假點”，即把正常的部件誤報為瑕疵。為保證產品品質，就需要大量人工質檢，對一張張圖片進行復判，并對缺陷進行分類和打點標記。

復判環節需要大量人力從事機械重復的工作，同時，由于不同工人對于缺陷認知存在差異，經常會出現漏檢、過殺等現象，影響產品良率與后續工藝優化。再加上封裝基板產品的設計復雜多變性，產品質檢面臨極大的困難。

對此，思謀推出ADC智能缺陷檢測與分類平臺，助力集成電子電路行業解決質檢難題。

平臺融合深度學習視覺算法與傳統算法體系，可實現缺陷的精準定位、智能多分類與像素級分割，能夠顯著改善人工目檢容易出現漏判、誤判，以及容易混淆的缺陷類型，同時能夠隨時適應產線允收規則和缺陷定義的調整。

智能化質檢方案就像擁有智慧之眼和超級大腦的“數字工人”，可以智能化地查看每一個零部件、每一件產品、每一條產線的運轉，幫助制造業實現智能化升級。

突破微米級像素挑戰，深度學習助力IC載板質檢

IC載板智能化檢測，可以說是一場微米級的像素挑戰。

以線寬、線距等指標來看，常規IC載板產品在20μm，高端產品會降低至10μm、5μm，對比普通的PCB產品，對工藝能力和質量控制提出了更高的要求。

這樣的描述可能不直觀。舉個例子，下圖是放大了約100倍的電路板圖像，即便如此，瑕疵還是難以被發現。如果靠人工檢測缺陷，在有光學儀器加持的情況下，效率和精度也會受人工標準不一、人眼易疲勞等因素影響，大打折扣。一張圖像尚且如此，如果1000張、10000張、1000000張呢？

△報點示意圖

此外，IC載析產品的設計復雜度極高，新表征的缺陷類型在產線中層出不窮?？梢哉f，IC載板質檢的智能化升級勢在必行。

思謀在計算機視覺領域擁有超過20年的研究經驗，自成立之初便確定了將工業質檢作為技術落地的重點業務。

△融合視覺算法

思謀ADC智能缺陷檢測與分類平臺，融合了深度學習視覺算法與傳統算法體系。通過數據中心豐富的歷史數據資源及完整的工具鏈，可高效地迭代新表征缺陷；在算法架構上，通過自研的行業算法框架，可以有效保證各類缺陷的檢出效果。

平臺可實現各產品不同功能區域的自動識別，并適配對應的檢測規則，有效應對不同產品、不同料號、不同區域允收規則的不同需求，平臺還可以通過CAM學料功能定制特殊檢測區域和特殊檢出規格，同時支持與MES對接，在生產過程中按訂單和客戶類型自動匹配指定規則，深度適配具體的生產要求，靈活高效地做到精準檢出。

目前，思謀基于ADC平臺的IC載板質檢方案的已獲得業內認可，并落地國內頭部PCB廠商。

思謀為國內某頂級集成電路企業打造的IC載板質檢方案，實現了超100種缺陷檢出，并可覆蓋AOI、AVI、拍照機等不同類型的40+種檢測設備，過濾率最高超過60%、準確率超過90%、關鍵缺陷零漏檢，每日幫助現場過濾圖片數超100W+。

△覆蓋缺陷類型全面

一站式簡單部署，輕松升級現有設備

思謀ADC平臺是一鍵式低代碼平臺，操作簡單快捷，無需編程即可完成模型快速迭代，可快速適應后續擴展新站點、新產品。

同時，平臺搭載了一站式深度學習數據管理+標注+訓練工具鏈體系，包含在線協作式標注平臺、行業數據倉庫、深度學習訓練平臺、算法模型倉庫，實現深度學習算法“工具化”，可供有需要的客戶自行迭代升級模型，尤為適合產品形態多樣的PCB行業。

更重要的是，ADC平臺不需要替換設備，而是通過技術改造，將現有的設備實現智能升級，讓原本就在產線運轉的各類AOI/AVI/拍照機等設備產生的假點，用新的技術方案實現大比例的準確過濾。

思謀ADC平臺兼容性強，通過采用分布式計算、集中式管理的部署方式，可快速適應機臺數量和產能需求的變化，并輕松對接各種行業的常見機臺，覆蓋內外層線路檢、成品檢以及客戶定制的過程檢，適用于多種電路板產品的檢測。

釋放產線數據價值 助推生產決策智能化

除了產品智能檢測，ADC平臺還可以充分釋放產線的數據價值，助推生產決策智能化，打造數字化工廠。

平臺具備實時數據可視化統計看板與預警預測能力，可自動生成良品趨勢圖，實時監控日常數據，出現大量瑕疵立刻報警，快速定位前道工序異常。

同時，平臺還擁有缺陷多分類與良率大數據分析能力，實現上下游關聯數據分析與性能監控，實現數據溯源，改善制程工藝，進而提升產品良率。

△自動缺陷分析生產監控

結合思謀在集成電子電路行業豐富的經驗沉淀，ADC平臺為PCB產品的缺陷智能化檢測及分類提供準確、穩定的能力，判圖速度較人工極大提升。

在上述集成電路企業案例中，思謀解決方案的檢出效率提升了3倍，可釋放60%~80%人工成本壓力，真正實現了以低成本、低門檻提速增效，加快智能化落地應用。

深耕產業，不斷超越，思謀將持續探索深度學習和機器視覺在集成電子電路行業智能化應用的更多可能。