X86高性能處理器，成就更高性能

　　基于Intel高性能X86處理器(最高搭載Intel Core?i7處理器)，算力強大、響應速度更勝一籌(256軸僅1ms)。

　　雙操作系統可選，融合控制

　　可選Windows操作系統，可安裝上位機軟件，實現工控機+控制器的融合。

　　全系列配備4以太網口，可接入工業相機，實現機器視覺+運動控制的融合。

　　在擁有PLC豐富的控制功能的同時，還兼顧Windows系統的開源生態，保證了工控場景下的高效安全生產。

　　支持Motion API，一體化智能開發平臺

　　一體化

　　軟PLC集成API，對比傳統板卡加IPC方案，硬件結構更簡潔、穩定。

　　支持多編程平臺：C++、C#、Labview、VB、VC。

　　高度集成

　　將運動控制、邏輯控制、數據處理、機器視覺、人機界面、上位機APP等完美融合在同一個硬件載體。

　　強大的運控功能，EtherCAT帶軸能力顯著提升

　　支持單軸、軸組、電子凸輪、追飛剪、CNC、機器人等復雜的運動控制算法。

　　支持最大256軸EtherCAT運動控制，可兼顧大軸數場景和高精度(250~500us)小軸數場景。

　　豐富的接口及通訊協議

　　豐富的接口，能滿足多種需求。

　　支持MODBUS、TCP/IP、Ethernet/lP、OPC_ UA等多種通信協議，可在不同場景下靈活組網。

　　內置UPS，用戶數據更安全

　　解決了傳統工控機的電源管理問題，XSA500系列內置UPS，保障用戶數據及設備的安全性。

　　XS Studio軟件，提供穩定易用的編程環境

　　XSA系列基于XS Studio平臺，符合IEC61131標準，支持PLCopen編程規范。

　　硬件組態

　　網絡組態

　　編程易用性

　　IO圖形化配置

　　具有組態界面

　　支持本地和網絡可視化。

　　成功應用

　　隔片式擺盤機

　　隔片式擺盤機通過視覺定位將振動盤上產品坐標給到四軸取料模組實現抓取，在下料過程中下相機拍照，調整旋轉軸位置，準確放置在下料位。

　　隔片式擺盤機系統由XSA530-W工業控制器、DS5C1系列伺服驅動器、LC3-AP遠程IO等組成，擺放精度<0.1mm、UPH大于等于720。

　　激光鋸銑中心

　　激光鋸銑中心由上料、鉆銑、鋸切、下料4部分組成。

　　上料部分：將型材通過傳送帶送入機器，并測量相關型材相關參數。

　　鉆銑部分：對型材的前后上下4個面進行加工，中途無需換刀。

　　鋸切部分：將型材切成不同長度、不同拼接角度的短料。

　　下料部分：將成品型材通過傳送帶送出機器。

　　整個系統由XSA520-W工業智能控制器、DS5C1伺服系統、LC3-AP遠程IO、激光控制器組成，聯動精度10絲以內、X軸空移動速度最快100m/min、激光加工速度6m/min、銑刀加工速度2m/min。

　　基本性能參數

　　產品尺寸 (單位：mm)