3月20日，2024年中國電子生產制造行業大展——慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

作為工業 4.0 的驅動者及創新者，倍加福驚艷亮相現場，從電子生產到電池制造，從可靠的檢測到識別，再到準確的定位和測量，為觀眾呈現一系列自動化前沿技術與產品，精心打造“從傳感器層到云端”的一站式、高效智能的數字化解決方案，激發數字化制造的無限潛能，助推電子創新全產業鏈發展升級。

展會將持續到22日，我們在現場恭候您的到來。今天，請跟隨我們的鏡頭，來感受火熱現場吧...

HIGHLIGHTS

精彩亮點

電子行業解決方案

從可靠的檢測到安全的識別，再到準確的定位和測量：倍加福的自動化技術在電子行業的各種應用中都能實現穩定的運行。

倍加福竭誠為您提供理想的解決方案，包括 PV光伏太陽能自動化；鋰電自動化；PCB 自動化處理；元器件封裝的自動化，如 LED；IC；SMT 貼片設備；LCM 液晶屏和現代智能電子產品的總裝……

倍加福展臺人氣十足

晶圓搬運智能平臺展示

展會現場，倍加福動態展示全新晶圓搬運智能平臺，引人矚目。現場觀眾能近距離感受倍加福面向電子半導體裝備智能化 “穩定、準確、高效、智能” 革新理念，以及其一站式完善的晶圓搬運解決方案。

平臺匯聚VOS智能相機、IO-link光電傳感器、IO-link超聲波傳感器及高頻RFID識別技術等，確保晶圓搬運每一步準確無誤，高效智能 ...

晶圓搬運智能平臺

智能傳感，共同協作

■ 識別晶圓上字符信息及晶圓位置：通過VOS智能相機的OCR識別工具，識別晶圓上的字符和晶圓片位置，引導機器人實現準確抓取。

■ Wafer存在性檢測：以R3F微型光電傳感器的扁平設計和非接觸式檢測方式，確保穩定的Wafer存在性檢測。

■ 數據傳輸：憑借IO-link主站模塊的“MultiLink”多鏈路連接技術，實現與PLC、云平臺的并行通訊，集成所有傳感器數據于一個模塊，提高數據傳輸效率。

■ 透明晶圓盒存在性檢測：使用帶IO-link接口 R100系列透明物體檢測款光電傳感器，確保透明晶圓盒的存在檢測準確無誤。

■ 晶圓數量識別：UDC雙張超聲波傳感器判斷晶圓單雙張情況。

■ 晶圓位置識別：F77超聲波傳感器穩定檢測各種表面的材質。

■ Wafer shipping Box 追溯管理：通過高頻RFID讀取高頻標簽信息，追溯管理 Wafer shipping Box，為生產過程中的質量控制和追溯提供堅實保障。

亮點產品，經典之作

01、IO-Link 雙張超聲波傳感器

可靠檢測電池極片單雙張

單張、雙張、多層？覆銅板、光伏電池片、鋰電電極片、晶圓片在吸盤抓取過程中，必須剔除吸附在一起的雙張，否則直接造成材料報廢、機器停機等風險。

新一代 UDC IO-Link 系列得益于三檔閾值可調，檢測的目標物幾乎全覆蓋：從較薄的薄膜、紙張，到較厚的金屬板、木材等。IO-Link 通訊給雙張傳感器 UDC 賦予了如虎添翼的優勢：連續過程數據輸出、 靜默監聽環境噪聲、異常事件可自動觸發數據記錄……

02、R2/R3 系列光電傳感器

準確檢測微小元件

R2/R3、R2F/R3F系列微型光電傳感器，有四種外殼設計和三種檢測模式。集成的 DuraBeam 激光技術,非常適用于需要可靠準確地檢測小電子元件的制造過程......

03、F77 系列超聲波傳感器

可靠檢測各種材質

無論是在自動絲網印刷機，還是在最終裝配過程的玻璃揀選應用中，帶 IO-Link 接口的 F77 超聲波傳感器都能準確檢測各種類型的材質表面，而不受機器噪音或相機照明的影響 ...

04、VOS智能視覺傳感器

準確定位、匹配、OCR識別

倍加福 VOS 智能視覺系統，高度集成化的微小型機器視覺系統，將圖像的采集、處理與通信功能集成于單一相機內，能為用戶提供了具有多功能、模塊化、高可靠性、易于實現的機器視覺解決方案 ……

05、RFID 射頻識別系統

優化追蹤管理

RFID識別系統能夠在生產和物流中，實現更具成本效益的信息采集，并從追蹤功能中受益。堅固緊湊的 RFID 控制接口能夠控制多達四個不同讀寫頭的讀/寫操作，并將過濾后的原始數據轉發至更高層級的系統 ...