一、產品簡介

智慧工業恒芯小精靈---KOWIN工業級eMMC嵌入式存儲芯片，符合JEDEC eMMC 5.1 HS400標準規范，整體尺寸僅11.5mm*13mm*1.0mm，芯片采用高穩定閃存顆粒，能承受-40℃-85℃寬溫工作環境，能保證在嚴苛的工作環境下長期穩定工作，保障設備正常運行；產品支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，不僅提高了數據的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與使用壽命；通過了可靠性測試和多項老化測試，具有高可靠性和耐久性，滿足高溫、潮濕、和強振環境下設備存儲穩定運行。

KOWIN 工業級eMMC，智慧工業恒心小精靈，可滿足各種不同的工業存儲應用需求，非常適合空間受限的工業級設備，是工業應用及其他工業和便攜式工業產品的理想選擇！隨著嵌入式存儲技術的迭代和工業應用場景的存儲需求量增長，諸多工業領域都能看到嵌入式存儲的身影，未來，eMMC將在工業應用領域發揮著不可替代的存儲作用！

二、產品參數

三、關于康盈

深圳康盈半導體科技有限公司（下稱康盈半導體），是康佳集團半導體產業的重要組成部分。

科技日報曾推出系列文章報道制約我國工業發展的35項“卡脖子”技術，芯片是非常重要的一項，而康盈半導體所專注的，正是芯片產品中的重要大類-嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲產品的研發、設計和銷售。康盈半導體主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工業控制、智慧醫療、車載電子等領域。

迎著國產化的熱潮，從成立起，公司秉承“立足高品質，驅動新科技”的理念，以打造安全可靠、穩定耐用的國產存儲產品為目標，建立專業化創新服務體系，夯實卓越品質。

基于康佳集團深厚的產業基礎和半導體布局，康盈半導體致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，將憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，搭建多元化、深層次、高效化的技術交流和協同開發平臺，為客戶提供最適合的存儲創新解決方案，助力終端應用創新！