PICMG制定并審核通過了新的COM-HPC計算機模塊標準，以滿足數(shù)字化轉型對于計算機模塊性能和帶寬的要求。與COM Express相比，COM- HPC的性能更為優(yōu)越，可為當前和未來的應用提供高度可持續(xù)性的基礎。COM-HPC Mini標準則可促進現(xiàn)有設計向這一新的高性能標準遷移。

首先，需要強調的一點是，COM Express標準也在持續(xù)升級，并加入新的模塊，以贏得更多客戶。畢竟，并非所有的應用都需要高于PCIe Gen 4和GbE的性能需求，也不是所有應用都需要增加接口。只有那些需要這些新功能的應用才需要進行標準遷移，因為新標準的創(chuàng)立就是為了適應PCIe Gen 5的問世。此外，新標準可支持最新第13代英特爾酷睿處理器技術，在充分發(fā)揮這些處理器潛能的情況下滿足長期設計的安全性，同時滿足成本效應。

更小巧更適合

全新COM- HPC Mini標準已在2023年上半年全面審核通過，這使從現(xiàn)有的COM Express設計遷移至COM- HPC Mini相對容易。與COM Express Compact相比，COM- HPC Mini尺寸更小，設計更為扁平，且透過單一連接器提供了400個高性能引腳，而COM Express則需透過兩個才能提供相同數(shù)量的引腳。因此，從結構角度來看，將COM- HPC Mini模塊集成到現(xiàn)有系統(tǒng)設計中并不困難，只需對載板進行調整即可。

設計新一代系統(tǒng)的OEM客戶需要考慮的問題是： 13th intel的COM Express Compact規(guī)格的模塊是否也可以？這樣的話，他們僅需集成新的計算機模塊。或者，他們需要使用13th intel系統(tǒng)具備的各項新功能，且COM Express無法支持。歸根結底，除了長遠戰(zhàn)略決策外，OEM客戶需要考慮的問題其實是當前的性能范圍能否滿足新的設計需求，或者有助于后續(xù)產(chǎn)品升級。

更強大的接口

因高性能原因而選擇COM-HPC的原因之一就是支持兩個32 GT/s的PCIe Gen 5總線。這使得其能夠應用最新的GPU和 SSD以及最新的處理器技術（如第13代英特爾酷睿處理器），從而獲得最優(yōu)性能。提升帶寬尤為重要，因為人工智能和高性能計算數(shù)據(jù)集不斷增加，而加載這些數(shù)據(jù)對于應用的端對端性能來說至關重要。

如果系統(tǒng)作為邊緣節(jié)點大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)，則板載支持二個高帶寬以太網(wǎng)接口就必不可少。從1個GbE升級至2個支持TSN的 10GbE是一個巨大的飛躍，2個10GbE通過Serdes也可以實現(xiàn)線形網(wǎng)絡或環(huán)形網(wǎng)絡，而非星型網(wǎng)絡。

COM-HPC的另一個出色性能是支持4個USB 4.0接口， 4個USB 3.2x1 / USB 3.2x1 以及8個USB 2.0接口以實現(xiàn)接口數(shù)量大幅擴展或Thunderbolt 4的輕松實施。這些數(shù)量眾多的接口可實現(xiàn)通過單一電纜將電源、用戶輸入和高分辨率視頻信號等傳輸至人機界面（HMI），也可連接多達五個外部設備，包括：拓展塢、集線器、外部PCIe設備、外部圖形和最多兩個4k顯示器。豐富接口以及其他升級功能使得COM-HPC成為可滿足未來需求的出色標準。而有了COM-HPC Mini，該系列的應用更加簡潔方便，只需要調整載板和模塊散熱方案即可。

嵌入式領域創(chuàng)新亮點：COM-HPC Mini

COM-HPC Mini是康佳特在嵌入式領域推出的旗艦產(chǎn)品。PICMG已于10月通過對COM-HPC1.2規(guī)范的批準，該規(guī)范引入了COM-HPC Mini規(guī)格尺寸。康佳特將正式推出其首批高性能COM-HPC Mini模塊。該模塊搭載了全新第13代英特爾酷睿處理器（代號Raptor Lake），為Client層級的高端嵌入式和邊緣計算奠定了新標準。

COM-HPC Mini的尺寸為95×70 mm，配有多個全新高速接口，非常適合應用于緊湊型高性能盒式和DIN導軌PC中。

此外，康佳特也推出了搭載第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC Client Size A和Size C的 高性能計算機模塊。開發(fā)者現(xiàn)在可靈活運用基于新一代處理器的全系列COM-HPC模塊產(chǎn)品。得益于卓越的連接功能，COM-HPC標準為開發(fā)者打開了創(chuàng)新設計的新天地，達到以前COM Express無法支持的數(shù)據(jù)吞吐量、I/O帶寬和性能密度。另一方面，采用第13代英特爾酷睿處理器的康佳特COM Express 3.1模塊有助于在現(xiàn)有OEM設計中節(jié)省成本，例如: 通過PCIe Gen 4接口進行升級，獲得更高的數(shù)據(jù)吞吐量。

康佳特提供基于第13代英特爾酷睿處理器的COM Express Compact 和 COM-HPC Size C、A 和Mini 尺寸的Client模塊（從左開始）

旨在簡化設計的附加服務和培訓

那么OEM如何才能快速應用COM-HPC呢？康佳特等制造商提供的解決方案是設立專門的培訓學院來提供載板設計課程，為開發(fā)人員提供設計相關的最佳實踐，從而讓系統(tǒng)設計師能夠快速、簡潔、高效地了解全新PICMG標準的設計規(guī)則。康佳特的培訓課程會指導開發(fā)人員完成所有強制性和推薦性設計基礎和計算機模塊最佳實踐原理的學習，最終確保開發(fā)人員能夠獨立設計載板項目。課程講授的重點是如何完成符合標準的載板設計，這對于構建可操作、可擴展、使用壽命長的定制嵌入式計算平臺至關重要。康佳特學院在全球范圍內運營，可提供線上和線下課程，主要受眾為OEM、增值分銷商(VAR)和系統(tǒng)集成商(SI)的開發(fā)人員。

對于希望應用COM-HPC，但沒有資源自行集成模塊的客戶，康佳特還可為其提供設計服務。此外，康佳特還可為客戶提供載板設計、散熱方案優(yōu)化設計和完整的系統(tǒng)集成服務等。憑借這些種類豐富的產(chǎn)品和服務，康佳特將繼續(xù)踐行其"簡化嵌入式技術的應用"的使命。

通過模塊、散熱方案、應用評估、應用載板等各類產(chǎn)品和設計培訓、完整設計服務等貼心服務，康佳特正在打造完整而全面的COM-HPC 生態(tài)系統(tǒng)，從而更加輕松順暢地將設計從COM Express遷移到COM-HPC Mini。

基于英特爾至強 D-2700 處理器的COM-HPC Server Size D服務器模塊

邁向混合關鍵型實時服務器世界

搭載英特爾至強D 2700處理器的康佳特緊湊型COM-HPC Server Size D服務器模塊。

除了計算機模塊外，COM-HPC 還可為邊緣應用提供服務器模塊。在服務器模塊中，康佳特提供五款基于英特爾至強 D-2700 處理器的COM-HPC Server Size D（160×160 mm）服務器模塊。這些產(chǎn)品的推出凸顯了業(yè)界對適用于室外環(huán)境的小型、堅固邊緣服務器模塊的巨大需求，并將可提供多達20個內核的英特爾至強D-2700處理器進一步推向要求苛刻的混合關鍵型實時應用領域。與此前推出的更大尺寸的 COM-HPC Server E（200×160 mm）服務器模塊相比，COM-HPC Server Size D支持的 DRAM 模塊數(shù)量從8個減少到了4個，但其配備了令人印象深刻的 512 GB DDR4 內存（2,933 MT/s）。而限制內存的優(yōu)勢在于可進一步減少模塊所占用的空間，與COM-HPC Server E相比，COM-HPC Server Size D所占空間減少了20%。搭載英特爾至強 D-2700 處理器的新型 COM-HPC 模塊的目標應用是深度嵌入式、空間受限的邊緣服務器部署，這些部署要求較高的數(shù)據(jù)吞吐量，但內存密集型工作負載較少，通常應用于智能工廠、關鍵基礎設施等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的實時網(wǎng)絡環(huán)境中。