作為電子產業鏈中承上啟下的基礎力量，PCB（印制電路板）的作用是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導電層，代替復雜的布線，實現各元件之間的電氣連接和電絕緣——是電子元器件電氣連接的載體。在過去，PCB被廣泛應用于各類電子產品，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、半導體封裝等領域。

隨著全球數字化轉型的全面鋪開，受益于云計算、大數據、人工智能、5G行業應用等領域的蓬勃發展，PCB產業也將迎來新的機遇期。可以預見，未來自動化、智能化、數字化的制造模式將成為PCB行業朝著更高效、高水準前進的方向。

2023國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）（5月24-26日，深圳國際會展中心）期間，蔡司（HKPCA展位號：2E31）就將攜旗下顯微鏡，O-DETECT復合檢測和藍光解決方案悉數亮相。圍繞“數字領域，構建未來”的展會主題，與PCB產業上下游企業共探未來，攜手掌控質量。

如果您也正在尋找PCB貼裝元器件時所需的智能超景深放大、PCB樣品微納級表面粗糙度、PCB清潔度分析、多元化的復合檢測等方案，蔡司與您相約HKPCA展會現場，屆時您將有機會了解：

看點①

表面貼裝元器件的線路板檢測

挑戰：表面結構復雜，小至微米級尺寸的缺陷，缺陷可能分布于工件表面不同部位……

蔡司解決方案 | 智能超景深PCBA成像解決方案 數碼顯微鏡Smartzoom 5

可以方便靈活地對表面貼裝元器件的線路板進行大景深放大觀察并且對感興趣的區域進行拍照測量與記錄。

看點②

PCB表面測量

挑戰：盲孔尺寸小: ~100μm，需要從表面直接測量……

蔡司解決方案 | 微納級表面粗糙度與臺階高度測量解決方案 激光共聚焦顯微鏡LSM900

輕松應對電子行業線路板樣品的盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度的測量。同時可搭配圖像采集軟件 Zen，以及分析軟件Confomap。后者具備專業的表面三維數據分析，臺階高度、孔體積，符合ISO標準的微觀粗糙度計算。

看點③

PCB等電子器材復合測量

挑戰：一機多用，集高精度接觸式、影像檢測于一體……

蔡司解決方案 | O-DETECT復合檢測

復合式質量檢測方案可以為PCB測量全方面賦能，一臺設備集卓越的蔡司鏡頭系統，大視窗和高精度結合，接觸式和影像二合一，以及ZVP快速測量功能，你的PCB檢測將更智能、數字化。

更多精彩，歡迎下周與蔡司雙向奔赴HKPCA展會現場（展位號：2E31），全面解鎖PCB產業質量解決方案。