歐姆龍出席2023 SbSTC一步步新技術研討會并發表主題演講
近日,歐姆龍自動化(中國)有限公司(以下簡稱“歐姆龍”)受邀參加在長沙舉辦的2023 SbSTC一步步新技術研討會,歐姆龍檢測系統統轄事業部SMT測試技術應用專家彭志平發表了主題為《歐姆龍整線檢查解決方案》的演講,立足于檢查需求發展方向,分享歐姆龍前瞻性的檢查技術以及檢查應用方案。
關于研討會
2023 SbSTC一步步新技術研討會由雅時國際媒體集團主辦,是專注搭建全球范圍內信息交流和貿促平臺的SMT專業盛會。會議匯聚領軍企業、行業專家等資源,圍繞“智能工廠數字化轉型與可靠性提升方案”開展演講,交鋒智慧,碰撞前沿觀點,為電子生產企業和電子制造人士提供了解SMT行業趨勢、新技術及解決方案的渠道,滿足中國不同城市及地區的SMT行業需求。
歐姆龍主題演講
隨著社會發展和產業升級,制造業面臨勞動力短缺、客戶對產品質量要求日益增高等課題,智能化制造成為時代的主流。歐姆龍檢查系統以適應社會變化為方向,基于豐富的檢測設備和多年的檢查經驗,從客戶實際需求出發,為客戶提供檢查設備和品質反饋/品質改善等系統的整線檢查解決方案。
彭志平介紹到,目前SMT行業檢查系統應用的痛點有三個:第一,不可見焊點的不良檢出能力和檢查效率;第二,品質管控和數據追溯;第三,“黑燈工廠”實現無人化的具體實施方案。
近年來,歐姆龍不斷加大在SMT工藝領域的投入,以實現焊點尺寸與外觀檢測的自動化,而過去則依賴于人工檢查。針對不可見焊點的不良檢出能力和檢查效率,彭志平重點分享了歐姆龍AXI/AOI/SPI檢查技術以及檢查應用方案。
其中,歐姆龍3D CT在線X-RAY設備VT-X750可以在提升效率的同時滿足客戶期待的品質。VT-X750標配CT(計算機斷層掃描)功能,具有非常快的檢查速度,對于小型精密度元件可以選擇高分辨率3um和高投影1024張,實現高精密檢查,解決不可見焊點的不良檢出和檢查效率的課題。
經過檢測后,對誤判和不良進行分析并反饋十分重要,歐姆龍檢測設備自帶的Q-upNavi和Q-upAuto功能可對整線的品質做管控和追溯。
Q-upNavi界面可實時監控生產品質,對實際不良和誤判進行分析,支持由SPI/AOI和AXI配合進行SMT生產的品質改善,滿足客戶對于各工序詳細檢查結果的追溯。Q-upAuto將檢測系統中的檢測數據與生產設備(印刷機、貼片機等)中的生產數據相關聯,并實時發出異常警報。
歐姆龍憑借在檢查領域扎實的經驗,推動設備與新技術的不斷融合,通過各工序的視覺檢查和數據聯動,加快SMT行業客戶生產“零不良”和數字化工廠的落地。此外,為了滿足工廠省人化及自動化的需求,歐姆龍提出了一人多機和集中管理模式,助力產線實現省人化目標,為行業帶來了極具參考價值的經驗。
本次研討會上,歐姆龍從不同維度討論尖端技術與應用案例,繼續致力于“零不良”,與行業伙伴攜手,推動電子智能制造行業良性發展,共創智造未來。
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