3月20日立可自動化攜BGA全自動化植球機、全自動包裝線參加了2023年中國國際半導體封測大會，與會議主旨“凝芯聚力，洞見芯機遇 賦能國產”不謀而合，300多家封測行業精英企業同臺交流，共同探討行業未來發展方向，現場多家企業上臺對半導體行業進行針對性的演講，立可自動化也從中受益匪淺，與各企業進行友好交流，相互學習。立可自動化設備因其智能化、高效化、穩定化、標準化的特點引起同行較大的興趣。

作為國內首創設備，立可自動化BGA全自動化植球機適用于CSP/BGA封裝IC芯片，精密連接器接插件批量微小錫球植球，設備具有重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑涂布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術，最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實現80000顆錫球的巨量轉移,生產良率高達99.99%，在實現標準化、模塊化、整機穩定運行的基礎上，可針對客戶生產進行特定工藝開發。企業自建有精密植球工程技術中心研發團隊，團隊人員均從業于自動化行業15年以上，與深圳大學，廣東工業大學等國內各大高校推進產學研合作，持續完善公司人才輸入，提升核心技術競爭力，公司已布局各項專利超過80余項，并將持續投入研發力量進行技術深究，構建核心技術護城河。

此外全自動包裝線適用于半導體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各類 TRAY盤&REEL出貨包裝工藝，實現來料錯漏反視覺防呆檢測，自動裝鋁箔袋抽真空貼標簽，自動裝Pissa盒,自動裝卡通箱等功能，生產良率達到99.8%，UPH實現20K/小時（盤料）、200盤/小時（卷料），整線生產過程中全流程無人化作業，產品SN號/二維碼與流程卡綁定上傳MES經MES實現單顆產品追溯&流程管控,及時反饋生產信息，有效管控少料，錯料，漏料等出貨品質異常，設備具有智能化、高效化、穩定化、標準化等特點。

據統計，BGA全自動植球機、全自動包裝線的市場銷售占有率已經由2%上升到15%，計劃在3年內達到40%的市場份額。銷售額也連續3年保持50%以上的增長。未來，立可將會在精密植球技術的研發上繼續加大投入，為國內半導體先進封裝，高密度載板制造等行業提供更多優質的產品和服務。齊心協力共同推動半導體行業的發展。