目前在高精度3D成像領域，對于眾國內公司來說，大家皆“苦芯片久矣”！

3D視覺圈的眾公司一直面臨并承受著以美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組為代表的國外芯片供貨周期長、供應鏈不可控等問題。中科融合經過“一紀”的艱苦卓絕的努力，研發出了高精度3D成像部分和智能數據處理部分所需要的MEMS微振鏡投射芯片和3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片，并基于這兩顆核心芯片，開發出了高精度MEMS激光投射模組和產品級激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組方案，切實解決了這兩個困擾中國公司的巨大難題。

中科融合成立于2018年，孵化于中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所，公司擁有全自主知識產權的兩顆核心芯片，分別為MEMS微振鏡投射芯片和3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片。中科融合以高精度MEMS激光投射模組切入3D成像、測量市場，提供一站式產品級激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組方案，可用于智能制造、智慧物流、工業測量、醫療醫美及泛消費類電子等領域。

在當下的機器視覺產業鏈里，絕大多數的公司都是從3D相機硬件集成、機器視覺應用算法優化等維度切入，而中科融合則是選擇了從技術含量最高、挑戰最大的最底層也是最核心的MEMS微振鏡投射芯片、3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片和三維視覺成像重建&點云處理算法等硬核科技切入3D機器視覺產業，開發出了高精度MEMS激光投射模組及激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組，解決了被國外掐脖子的關鍵器件及模組的問題，并規模性供應優質的核心芯片、MEMS激光投射模組、3D智能工業相機Turnkey模組及核心生產力給行業客戶，為機器視覺廠商賦能，徹底降低3D視覺硬件門檻，推動并確保中國的3D機器視覺產業更快速、更健康地自主發展。

中科融合自主研發的激光微振鏡3D智能相機Turnkey模組具備了MEMS光學的高精密、數據處理的高性能低功耗、3D點云重建的高精度與工業級的高可靠等的特點。

MEMS微振鏡投射芯片

3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片

高精度MEMS激光投射模組

激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組

據悉，中科融合將會攜最新的芯片及全系模組參加ITES2023第24屆深圳工業展（2023年3月29日--4月1日深圳國際會展中心（寶安）12號館12-Q33展位）及深圳國際傳感器與應用技術展覽會（2023年3月29日--31日深圳會展中心（福田）8號館8C11展位）。

屆時，中科融合會發布針對智能制造及智慧物流的高精度3D視覺傳感器核心技術、高精度MEMS激光投射模組及產品級激光微振鏡3D智能工業相機Turnkey模組（PRO系列）！

3D結構光技術是利用光學方法進行三維測量成像，其過程大致為先將特定圖案的主動光源投射到被測物體上，再利用相機或傳感器捕捉被測物體上形成的三維光圖形，最后通過光學測量、計算處理并輸出3D點云，從而生成可供機器進行各種計算的數據。

關于芯片進度方面，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片在幾年前就完成了1.5mm小靶面微振鏡的量產，并于去年成功量產了第二代4.5mm大靶面微振鏡，此款芯片，基于電磁驅動的MEMS微振鏡技術，實現了更大的驅動力、更強的投射功率、更遠的工作距離、更大的成像視野。在工藝水平方面上，已經確立了“全國領先、全球一流”的地位。

中科融合的第一代3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片已經量產并大量應用于公司自有的激光微振鏡3D智能醫療醫美相機Turnkey模組方案，最新的第二代3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片已經點亮，采用自主可控且成熟度高的40nm生產工藝，其生態開放性已經從第一代僅支持公司自有3D成像算法，到目前可以支持相關產業的眾公司的各自的3D成像算法，具備了更好的算法兼容性，覆蓋更多應用場景。

相對目前美國進口的對標芯片產品，中科融合的MEMS微振鏡投射芯片可以做到功耗下降10倍、芯片體積下降20倍；而另一顆3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片則可以做到功耗降低30倍、體積下降10倍，公司基于這兩款芯片已打磨形成了一套以“高集成、高可靠、高精密、高性能、低功耗（四高一低）”為特點的MEMS激光投射模組和3D智能相機Turnkey模組。

關于技術難度方面，MEMS微振鏡投射芯片每秒鐘會產生數萬次的振動，整個生命周期就需要數千億次，且每一次光學掃描都要非常精準，對可靠性、準確性要求極其苛刻。

關于芯片能力方面，中科融合的3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片的算法底層代碼、硬件算子都是自主研發，集成了多個計算加速引擎，可以對數據的實時閉環處理，更好地保證光學成像的精準性，并且支持多種通用外設，包括攝像頭、千兆以太網、USB2.0/3.0等，亦可以被當作嵌入式系統開發使用，在行業適用性方面具有非常好的推廣前景。

關于光學和算法方面，中科融合可以做到千萬點云高密度成像、十幾微米的高精度成像，具有高精度、高分辨率、魯棒性好的特點，建立起了極高的技術門檻。

關于應用場景方面，據中科融合CEO王旭光博士介紹，公司產品主要用于對高精度圖像有需求的場景，如智能制造場景、智慧物流場景、工業測量場景、醫療醫美場景和消費類3D建模場景等。

關于商業模式方面，中科融合向工業、醫療、消費類電子等領域的行業頭部客戶提供的是智能3D視覺完整解決方案；并創造性地提出產品級3D智能相機Turnkey模組，為機器視覺廠商賦能，降低3D視覺硬件門檻，推動全行業以更快速度發展。中科融合產品級3D智能相機Turnkey模組的方案在性能上，已經達到了細分領域的國際水平，并已經得到了國內、國際的大量行業頭部客戶們的認可。

關于資本市場方面，據悉，中科融合今年已啟動B輪融資計劃，優先考慮龍頭產業戰略性投資。

關于核心團隊背景方面，創始人王旭光博士于1999年清華大學材料系畢業，后赴美深造，在UT Austin大學獲得博士學位。王旭光博士在美國AMD/Spansion和Seagate工作期間，從事芯片材料及工藝的研究工作，后于2010年被“中科院百人計劃”感召回國，繼續從事并負責SSD控制器研發，具備芯片工藝，器件，電路設計，算法和系統的完整研發和產品開發經歷。聯合創始人及CTO劉欣博士在新加坡南洋理工大學獲得博士學位，并在新加坡科技局（A*STAR）微電子研究院（IME）擔任智能芯片部主任，主持超過3千萬美金芯片研發計劃及成功負責十幾顆芯片的流片，后亦被“中科院百人計劃”感召回國，繼續從事低功耗電路設計，邊緣計算處理器芯片方面的研究。

關于整體團隊組建方面，公司有著MEMS精密光學、3D算法和SoC設計團隊，是一支成建制、跨領域、國際化的團隊，且團隊負責人都有著多年工作經驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術專家、外企高管以及創業者。目前公司共有逾百名員工，其中有10余名博士、70余名碩士。