近年來，中美貿易摩擦、全球缺芯等事件凸顯出我國集成電路產業自主可控的重要性。搭建我國自主可控的國產芯片供應體系，有利于完善區域產業配套，對保障我國電子信息產業安全和快速發展顯得尤為重要。

 “芯火”殿堂·精“芯”榜創新創業大賽由國家“芯火”深圳雙創基地（平臺）主辦，旨在發掘優秀創新集成電路芯片及創業企業。自2020年創辦以來已成功舉辦兩屆，匯聚多個項目參與、眾多投資機構現場對接、行業大咖互動，并獲得行業專業媒體多篇報道，影響力大。

11月10日，第三屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創新創業大賽在深圳新一代產業園天使薈盛大舉行。今年是“芯火”殿堂·精“芯”榜大賽第三年舉辦，三年來累計吸引百余項目報名參賽，受到了社會各界的廣泛關注。

值得一提的是，大賽特別邀請到深圳芯邦科技股份有限公司董事長張華龍、深圳技術大學中德智能制造學院院長張文偉、凱盈資本董事長成曉華、深圳開鴻數字產業發展有限公司研發管理部架構總監張昭、正軒投資創始合伙人王海全、華登國際投資總監魏琥珀、武岳峰投資總監崔瑋、廣東溫氏投資高級投資總監何予原、紫金港資本合伙人甄理作為大賽評委，從項目先進性與創新度、市場表現、緊缺性、發展潛力4個維度對項目進行打分，并為項目及團隊提出專業意見及建議。

本次參賽，康盈半導體以“元宇宙時代，國產存儲如何助力智能穿戴領域應用創新”為主題，以項目小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC參加了本次大賽。大賽現場，康盈半導體產品總監——齊開泰（以下稱齊總）代表康盈半導體，對該項目做了詳細的介紹，從項目產品的應用市場規模，到市場痛點，再到產品如何通過自身優勢來解決產品痛點展開了介紹。

齊總在路演演講中介紹：“隨著用戶人群不斷擴大，智能穿戴產品形態逐漸呈現多元化趨勢，產品特征也在向智能化和小型化快速發展，因此，擁有先進制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設備來說極為重要。”

齊總在路演中介紹：KOWIN Small PKG. eMMC，具備以下優勢來解決智能穿戴設備續航時間短、物理空間有限、穩定性和可靠性要求、高性能要求、數據安全等痛點：

1.高性能、多兼容

兼容JEDEC eMMC5.1規范和多主流SoC平臺，并支持HS400高速模式。

2.節省空間

9*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間。穿戴裝置趨向更輕薄、更多空間并可容納高容量電池。

3.低功耗

減少耗電量，讓智能設備提高待機時長。

為了能滿足智能穿戴設備的物理空間有限的需求，KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已經做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm，并且為了做到小尺寸，康盈半導體研發團隊在研發過程中克服了基板小、布線難、制作工藝及工具要求更高更嚴苛等難題。

經過專家評委精心評選，小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC最終成功入選精“芯”榜，獲得“芯火”之星年度大獎。期待接下來的領獎高光時刻！

深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業的重要組成部分。

公司專注于嵌入式存儲芯片、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯網、工業控制、智慧醫療、車載電子等領域。

康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，秉承“誠信、可靠、高效、創新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。

成立背景：為響應康佳集團“科技+產業+園區”的發展戰略，推動業務轉型升級，豐富現有存儲芯片業務產業布局，康佳集團與半導體行業資深公司組建而成，推進自有品牌存儲產品生產銷售業務。